Electronic Assembly Printers

Momentum® II Elite Drucksysteme

Overview

Wiederholbares Drucken für hohen Ertrag

Der Momentum II Drucker ist als gradlinige Produktionsmaschine konzipiert. Kostengünstig und mit geringer Grundfläche, wächst der Drucker mit den Ansprüchen des Kunden; innovative, patentierte Funktionen können je nach Bedarf mitbestellt oder nachgerüstet werden. Die Technologie der Momentum ist durch mehrere Patente geschützt. Dazu gehören auch bewährte Systeme und Funktionen der anderen erfolgreichen MPM Drucker, die vor der Momentum II konzipiert wurden. Die Ausrichtewiederholgenauigkeit des Druckers liegt bei ±11 μm @ 6 Sigma, Cpk ≥ 2. Die 6 Sigma Fähigkeit is Teil des Maschinenkonzepts und wurde von unabhängiger Seite verifiziert. Die Nassdruckgenauigkeit beträgt ±17 μm @ 6 Sigma, Cpk ≥ 2. Engere Leistungstoleranzen bedeuten höhere Wiederholbarkeit mit weniger Defekten.

Der Momentum II Elite Drucker ist das leistungsstärkste Modell der Serie, mit den besten Durchsatzraten und Zykluszeiten. Erhat ein hocheffizientes, dreiteiliges Transportsystem mit Eingangspuffer, zentralem Verarbeitungsbereich und Ausgangspuffer.

Benefits and Features

Geschlossener Hochleistungsdruckkopf

Die Momentum II bietet einen fortschrittlichen Druckkopf mit einer höchst präzisen Ladezelle, geschlossenem Druckregelkreis und Motorantriebssystem, die die Rakelkraft genau und konstant über den gesamten Druckhub in beide Richtungen regelt. Dies kann zu höherem Ertrag führen, vor allem beim Druck schwieriger dünner Substrate und Schablonendruckanwendungen wie Halbleiter Back-End Packaging.

Momentum® II Neu Merkmale
  • Neue Abdeckung mit größerem Fenster und breiterem Zugang zum Druckerinnenraum.
  • Verstellbare Schablonenaufnahme zur flexiblen Aufnahme unterschiedlicher Leiterplatten.
  • EdgeLoc II und EdgeLoc+ für präzise Leiterplattenklemmung.
  • Neuer Pastendispenser mit Topfreservoir anstatt von Kartusche für erhöhte Produktivität.
  • Überwachung der Lötpastendicke für Ertragsverbesserung und Nachverfolgung.
  • Überwachung der Lötpastentemperatur für Ertragsverbesserung und Nachverfolgung.
  • Schnell-Löse-Rakel für schnellere Produktwechsel.
  • Verbesserte Benchmark Bedienoberfläche mit anpassbarem Produktionsmenü und Schnellstart-Programm.
  • Windows 10 Betriebssystem.
Triple-Track-Transportsystem (nur Elite)

Ein hocheffizientes, dreiteiliges Transportsystem mit Eingangspuffer, zentralem Verarbeitungsbereich und Ausgangspuffer. Eine Leiterplattte kann in der Maschine indiziert und neben dem Arbeitsnest positioniert werden, während zwei andere Leiterplatten verarbeitet bzw. entladen werden. Anstatt des üblichen, linearen Prozesses einer Leiterplatte nach der anderen, kann die Verarbeitungszeit durch die Pufferung der Leiterplatten in der Maschine verkürzt werden.

Aktualisierte Benchmark™ Bedienoberfläche

MPM’s Benchmark Software ist leistungsstark, dabei aber intuitiv und leicht zu erlernen. Die Software bietet einfache Programmerstellung, unterstützt Betriebsabläufe und vereinfacht den Produktwechsel. Die Software wurde auf Windows 10 aktualisiert und beinhaltet neue Produktionswerkzeuge und ein neues Schnellstart-Programm.

Enhanced Technology

AccuCheck Druckverifikation

Mit dieser Funktion kann das System seine eigene Druckfähigkeit messen, indem es das Druckverhalten zu einem beliebigen Zeitpunkt oder kontinuierlich an eigenen Produkten verifiziert. AccuCheck misst den tat-sächlichen Pastenauftrag im Vergleich zum Ziel-Pad und bestimmt einen gemessenen Druck-Offset. Eine preiswerte, zuverlässige Methode zur Erfassung von Maschinenqualität und Prozessleistung, um wiederholbare Resultate und eine optimale Druckleistung zu erzielen.

NEU Verstellbare Schablonenaufnahme

Das System kann mit einfacher Justierung alle Schablonengrößen aufnehmen. Sein robustes Design sorgt für größere Stabilität bei allen Rahmengrößen.

Auto Tooling

Auto Tooling ist eine von MPM patentierte Lösung, die automatisch Unterstützungsstifte über das Visionportal platziert bzw. entfernt. Das Stiftkarussell kann 48 Stifte aufnehmen, um auch die größten Leiterplatten zu unterstützen. Standardraster für einseitige oder gezielte Stiftplatzierung für doppelseitig bedruckte Leiterplatten.

BridgeVision® und StencilVision™

BridgeVision ist eine patentierte Methode zur Analyse von Defekten durch Brückenbildung während der Nach-Druck- Inspektion. Dieses innovative System benutzt Texturbasierte Bilderfassungsalgorithmen und ein digitales Kamerasystem mit telezentrischem Objektiv, um die akkurate Identifizierung von Auftragsfehlern zu unterstützen. StencilVision benutzt eine Textur-basierte Technologie, um die Schablonenunterseite auf Verunreinigung zu prüfen. Der Reinigungsbetrieb kann durch die gewonnen Resultate optimiert werden.

Camalot Inside

Nur ITW EAE, mit seinen Kernkompetenzen im Drucken UND Dispensen, kann beide Prozesse vereinen - zum Vorteil seiner Kunden. Camalot Inside besteht aus zwei, in ein Drucksystem integrierte Dispenspumpen, die ultimative Flexibilität bieten: es können zwei unterschiedliche Materialien dispenst werden oder ein Material mit zwei Nadelgrößen für unterschiedliche Punktgrößen, was die Dispensgeschwindigkeit bzw. den Durchsatz verdoppelt.

NEU EdgeLoc™ Leiterplattenklemmung

EdgeLoc II fixiert die LP mit einem Seitenklemmverfahren, was die Klemmung von oben überflüssig macht. Das führt zu optimaler Abdichtung und konstanteren Auftragsvolumina beim Drucken von Kante zu Kante. EdgeLoc II hat stabile Klemmen, die die LP entlang der oberen Kante fixieren, um ihre Planheit sicherzustellen, und aus dem Weg gefahren werden, sobald die LP von der Seitenklemmung sicher fixiert ist. Über die Software kann einfach von Seiten- zu Oberseitenklemmung gewechselt werden.

EnclosedFlow™

MPM‘s EnclosedFlow Druckkopf sorgt für eine gleichmäßige Befüllung der Schablonenöffnungen und hervorragende Druckfähigkeit, besonders bei Fine-Pitch-Bauteilen. Das geht einher mit bis zu 50% Einsparungen beim Lötpastenverbrauch im Vergleich zum Rakeldruck. Kleine Bauteile wie 01005 und 0,3mm CSPs werden mit bis zu 50% mehr Volumen und 25% weniger Abweichung als Metallrakelblätter gedruckt.

OpenApps™

MPM’s OpenApps ist eine offene Quellcode-Architektur, mit der kundenspezifische Schnittstellen für Industry 4.0 Initiativen und die Kommunikation mit Produktionsleitsystemen entwickelt werden können. ITW EAE ist das erste SMT Unternehmen, das eine offene Software-Architektur anbietet.

NEU Automatischer Lötpastendispenser

Standard Kartuschendispenser oder Dispenser mit Topfreservoir (Patentanmeldung). Die Paste wird in genau bemessenen Mengen als sauberer, gleichförmiger Strang auf die Schablone aufgetragen. Auftragsvolumen-frequenz und -platzierung sind Benutzer-programmierbar.

NEU Überwachung der Lötpastendicke

Die Überwachung der Lötpastendicke ist vermeidet Defekte durch unzureichenden oder exzessiven Pastenauftrag auf der Schablone. Sie kombiniert fortschrittliche Software und Sensortechnologie, um den Pastenstrang auf Unregelmäßigkeiten zu prüfen. Es ist eine kontaktfreie Lösung, mit der bei Bedarf automatisch mehr Paste auf die Schablone aufgetragen werden kann, wenn das erforderlich wird.

NEU Überwachung der Lötpastentemperatur

Diese Option garantiert eine korrekte Pasten-viskosität zur Vermeidung von Brückenbildung und Leerstellen. Die zum Patent angemeldete Überwachungsfunktion misst die Temperatur in der Kartusche oder auf der Schablone.

PrinTrack™

PrinTrack™ unterstützt Ihren Druckprozess mit Nachverfolgung, Datenerfassung und Protokollierung. Die Funktion kann nahtlos mit anderem Elementen im gesamten Fertigungszyklus verknüpft werden, wie z.B. MES und WWS.

NEU Schnell-Löse-Rakel

Mit den neuen Schnell- Löse-Rakeln können die Rakelblätter schnell und ohne weiteres Werkzeug getauscht werden. Der Wechsel dauert weniger als 30 Sekunden.

RapidClean™

RapidClean ist eine innovative, Lösungsmittel-basierte Reinigungslösung zur Verkürzung der Zykluszeit und besserer Schablonenreinigung, besonders bei Fine-Pitch-Applikationen. RapidClean reduziert drei Reinigungshübe auf zwei und verkürzt die Zykluszeit um 5 - 6 Sekunden im Vergleich zu Standardreinigern. So kann RapidClean bis zu $10.000 an Reinigungspapier pro Jahr und Maschine eingesparen.

Neu Verifikation der Unterstützungsstifte

Die Stiftposition wird mit einem Bild der Unterseite verifiziert, sowohl bei manueller als auch automatischer Stiftplatzierung.

SPI Druck-Optimierer

Der SPI Druck-Optimierer lässt Ihr Lötpasteninspektionssystem (Solder Paste Inspection SPI) mit Ihrem MPM Drucker über eine speziell entwickelte Schnittstelle kommunizieren. Wenn das SPI System X-, Yund Theta Offset-Probleme erkennt, analysiert es die Daten direkt virtuell und gibt dem Drucker Anweisungen, diese Offsets automatisch und ohne Unterbrechung zu korrigieren.

MPM Visionsystem & Inspektion

Mit MPM’s patentiertem Vision- und Inspektionssystem können die Druckund Pastenauftragsresultate leicht verifiziert werden. Es ist flexibel genug, um auch die anspruchsvollsten Bauteile verarbeiten zu können. Das System misst die Menge Lötpaste, die das Ziel-Pad bedeckt, und vergleicht sie mit dem voreingestellten Sollwert. Die 2D-Inspektion ist direkt in den Schablonendrucker integriert, um die Daten direkt zur Verfügung zu stellen.