Back-to-Back bietet größere Flexibilität bei der Linienkonfiguration. Jetzt können Sie die hervorragende Leistungsfähigkeit der Momentum in Doppelspurprozesse mit geringerem Gesamtflächenbedarf einbringen.
Patentierte Technologien
- EnclosedFlow™ Drucksystem
- Pasten-Management-System
- EdgeLoc™ Leiterplattenklemmung
- RapidClean™
- StencilVision™
- Closed-loop SPI Druck-Optimierer
- Benchmark™ 5.0